天天时讯：「芯事记」2022年实现超40亿元订单，拓荆科技PECVD工艺种类设备全覆盖
集微网消息，4月18日，拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）发布2022年年度报告，业绩创公司历史新高。
【资料图】
受益于国内半导体行业良好的发展态势，国内半导体行业设备需求增加，同时拓荆科技产品竞争力持续增强，销售订单大幅增加，营业收入维持高增长趋势。2022年，拓荆科技实现营业收入17.06亿元，同比增长125.02%；实现归属于上市公司股东的净利润3.69亿元，同比增长438.09%。
2022新增订单同比增长95.36%
过去一年，拓荆科技持续拓展以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜系列产品工艺应用领域，获得逻辑芯片、存储芯片等领域现有客户重复订单及新客户订单。
PECVD方面，拓荆科技相关产品订单量稳定增长，市场占有率持续攀升，获得现有及新客户的批量订单和批量验收。其中PECVD（NF-300H）型号设备，已实现首台产业化应用，并取得客户复购订单。另外，与PECVD设备成套使用的UV Cure设备实现销售收入。2022年PECVD系列产品实现销售收入15.63亿元，同比增长131.44%。
ALD方面，拓荆科技PE-ALD已实现产业化应用，获得了不同客户的订单。2022年该系列产品实现销售收入3258.67万元，同比增长13.85%。
SACVD方面，拓荆科技SACVD 产品已在国内集成电路制造产线实现了广泛应用，并取得了现有及新客户订单。2022年该系列产品实现销售收入8947.62万元，同比增长117.39%。
HDPCVD方面，拓荆科技HDPCVD（PF-300T Hesper、TS300S Hesper）设备已取得了不同客户的订单，可以沉积 SiO2、FSG、PSG 等介质材料薄膜。
截至2022年报告期末，拓荆科技在手销售订单金额为46.02亿元（不含Demo订单），2022年签订销售订单金额为43.62亿元（不含Demo订单），新增订单与上年同期相比增加95.36%，为后续业绩的增长提供了有力保障。
与此同时，集微网根据招标平台公开数据整理统计，2022年，拓荆科技中标上海积塔、华虹半导体、清华大学等企业/单位，共计16台设备，包括提供二氧化硅等离子薄膜沉积设备、化学气相薄膜沉积设备（后段以硅烷作反应物的二氧化硅）、等离子体增强方式化学气相薄膜沉积设备（后段以硅烷作反应物的氮化硅）等。
2022产品取得突破性进展
过去一年，拓荆科技继续保持较高水平的研发投入，金额达到3.79亿元，同比增加31.37%，占营业收入比例为22.21%。与此同时，其不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面，在现有产品产业化应用、新产品研发、验证等方面均取得了突破性进展。
PECVD方面，拓荆科技PECVD设备已基本实现PECVD工艺种类的全面覆盖，广泛应用于国内晶圆厂产线。2022年报告期内，拓荆科技多种不同工艺指标的先进薄膜材料（包括LoKⅠ、ACHM、ADCⅠ、HTN等）和设备均通过客户验证，进入量产产线；同时，开发了可以沉积低温SiN、TEOS 等介质薄膜材料的低温薄膜沉积设备；在PECVD（PF-300T）基础上，推出PECVD（NF-300H）型号设备，并实现首台产业化应用，可以沉积Thick TEOS等介质材料薄膜。
ALD方面，拓荆科技ALD产品系列包括PE-ALD和Thermal-ALD。2022年报告期内，其PE-ALD（PF-300T Astra）产品在现有客户端成功完成产业化验证，PE-ALD（NF-300HAstra）在客户端验证进展顺利；Thermal-ALD（PF-300T Altair、TS-300 Altair）设备已完成研发，
并出货至不同客户端进行验证，可以沉积Al2O3等金属化合物薄膜。
SACVD方面，拓荆科技可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，实现了产业化应用。
HDPCVD方面，拓荆科技HDPCVD设备可以同时进行薄膜沉积和溅射。其HDPCVD（PF-300T Hesper）设备已通过产线验证。
混合键合方面，拓荆科技混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合表面预处理产品，可以实现直接或基于层间的键合工艺、复杂的常温共价键合工艺。2022年报告期内，其成功研制了首台晶圆对晶圆键合产品Dione 300，并出货至客户端进行验证；已完成芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux的研发，目前该产品已出货至客户端进行验证。
目前，拓荆科技设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破1亿片。2022年报告期内，其设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%。
此外，拓荆科技募投项目建设进展顺利。其中，高端半导体设备扩产项目二期洁净厂房已基本完成建设并投入使用；位于上海临港新片区的ALD设备研发与产业化项目已基本完成建设并投入使用,并按计划开始实施研发和生产工作；位于临港新片区的半导体先进工艺装备研发与产业化项目已取得土地摘牌，后续将根据计划稳步推进项目建设。
